收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
广州电器科学研究所
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
DB13/T 2124-2014
河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜