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GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB 13556-1992
  • 名称：
    印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • 英文名称：
    Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
  • 状态：
    被代替
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    1992-07-08
  • 实施日期：
    1993-04-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 主管部门：
    信息产业部（电子）
  • 提出部门：
    中华人民共和国机械电子工业部
  • 归口单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
  • 起草人：
    胡学为 耿如霆
关联标准