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GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB 13556-1992
  • 名称:
    印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • 英文名称:
    Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    1992-07-08
  • 实施日期:
    1993-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 主管部门:
    信息产业部(电子)
  • 提出部门:
    中华人民共和国机械电子工业部
  • 归口单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
  • 起草人:
    胡学为 耿如霆
关联标准
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