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GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB 13556-1992
  • 名称:
    印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • 英文名称:
    Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    1992-07-08
  • 实施日期:
    1993-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 主管部门:
    信息产业部(电子)
  • 提出部门:
    中华人民共和国机械电子工业部
  • 归口单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
  • 起草人:
    胡学为 耿如霆
关联标准
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
  • SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • DB44/T 1350-2014 广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
  • GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
  • SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
  • GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
  • GB/T 4677-2002 印制板测试方法
  • JB/DQ 7353-1988 印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
  • SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
  • DB44/T 1088-2012 广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
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  • GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
  • DB35/T 1355-2013 福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂
  • JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
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