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GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB 13555-1992
  • 名称:
    印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • 英文名称:
    Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    1992-07-08
  • 实施日期:
    1993-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。
    本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。
    本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 主管部门:
    信息产业部(电子)
  • 提出部门:
    中华人民共和国机械电子工业部
  • 归口单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
  • 起草人:
    胡学为 耿如霆
关联标准
  • T/CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
  • SN/T 3480.1-2013 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
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  • GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
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