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JB/DQ 7353-1988 印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法

基本信息
  • 标准号:
    JB/DQ 7353-1988
  • 名称:
    印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    暂无
  • 实施日期:
    1993-05-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
  • GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • YD/T 2379.1-2019 电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
  • GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  • GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
  • GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
  • QB/T 2084-1995 凸版印刷制版
  • GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
  • SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
  • GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • DB35/T 1293-2012 福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • T/CPCA 4307-2011 印制板用标记油墨
  • SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
  • GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
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