收藏到云盘
纠错反馈
SJ 20146-1992 银电镀层总规范
Generic specification for electrodeposited silver coating
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
医药、卫生、劳动保护（C）
医药、卫生、劳动保护综合（C00/09）
技术管理（C01）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
中国电子技术标准化研究所
-
提出部门：
中国电子工业总公司科技质量局
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究所和国营七六一厂
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10559-1994
电话交换机型号命名方法
-
SJ/T 10247.4-1992
音频电力负荷控制系统 音频发送机通用规范
-
SJ/T 10097-1991
F--250/1400型立式涡轮分子泵
-
SJ/T 10996-1996
电子器件详细规范 ＣＤ２８８型固定铝电解电容器（可供认证用）
-
SJ/T 10562-1994
电传打字机型号命名方法
-
SJ/T 10197-1991
10KW短波单边带发射机
-
SJ/T 10093-1991
L1316II型真空去气热处理炉
-
SJ/T 11070-1996
电子器件详细规范 ＣＨ１１型金属箔式聚酯－聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平Ｅ（可供认证用）
-
WS/T 500.53-2016
电子病历共享文档规范第53部分：出院小结
-
SJ/T 10506-1994
CB11型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
-
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
-
SN/T 1608-2005
国境口岸医学实验室血液样品保存和管理规程
-
SJ/T 10123-1991
ZZHO.2-1型3/16路增量调制终端设备
-
T/CAME 2-2019
医院洁净手术部运行维护与管理规范
-
SJ/T 10564-1994
光纤通信设备型号命名方法
-
SJ/T 10611-1994
CD17型固定铝电解电容器
-
SJ 20129-1992
金属镀覆层厚度测量方法
-
SJ/T 10776-1996
电子器件详细规范 ＣＴ１型瓷介固定电容器 评定水平Ｅ（可供认证用）
-
SJ/T 10311-1992
低压化学气相淀积设备通用技术条件
-
SJ/T 142-1996
电子工业专用设备通用规范
打开设置，点击
执行注册
