收藏到云盘
纠错反馈
SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
Detail specification for epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets of flammability resistance for printed wiring boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
暂无
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
机械电子工业部电子标准化研究所
-
提出部门:
中国电子工业总公司
-
起草单位:
机械电子工业部电子标准化研究所和国营七四厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
T/CPCA 4402-2010
印制板钻孔用盖板
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4588.4-1996
多层印制板 分规范
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范