收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integratedcircuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
上海无线电十九厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
-
GB/T 12844-1991
半导体集成电路非线性电路系列和品种 采样/ 保持放大器的品种
-
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
SJ/Z 11356-2006
片上总线属性规范
-
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
-
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法
-
GB/T 14031-1992
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
-
GB/T 17574.9-2006
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
-
GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
GB/T 3435-1987
半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种
-
SJ/Z 11354-2006
集成电路模拟/混合信号IP核规范
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
GB/T 32816-2016
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
-
GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
-
GB/T 3431.2-1986
半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
-
GB/T 3434-1986
半导体集成电路ECL电路系列和品种
-
GB/T 17864-1999
关键尺寸(CD)计量方法
-
GB/T 16526-1996
封装引线间电容和引线负载电容测试方法
-
GB/T 17571-1998
碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
-
GB/T 35011-2018
微波电路 压控振荡器测试方法
打开设置，点击
执行注册
