收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integratedcircuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
上海无线电十九厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 14027.3-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列品种
-
GB 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用)
-
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
-
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
-
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
-
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
-
GB/T 9423-1988
半导体集成TTL电路系列和品种 54/74 ALS 系列的品种
-
SJ 52438/14-2004
混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
-
GB/T 12844-1991
半导体集成电路非线性电路系列和品种 采样/ 保持放大器的品种
-
GB/T 13068-1991
半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
-
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 35008-2018
串行NOR型快闪存储器接口规范
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
-
GB/T 26113-2010e
微机电系统(MEMS)技术微几何量评定总则
-
GB/T 38762.2-2020
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
-
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
-
GB/T 12084-1989
半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
打开设置，点击
执行注册
