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GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 14112-1993
  • 名称：
    半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • 英文名称：
    Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP
  • 状态：
    废止
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1993-01-21
  • 实施日期：
    1993-08-01
  • 废止日期：
    2016-01-01
  • 相关公告：
    修订公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB 4719 GB 7092 GB/T 14113 IEC 410
  • 采用标准：
    SEMI G9:1986SEMI G10:1986 （非等效采用 NEQ）
相关部门
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 起草单位：
    上海无线电十九厂
相关人员
暂无
关联标准