收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法
Silicon slices and wafers--Measuring of diameter--Optical projecting method
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
冶金(77)
金属材料试验(77.040)
金属材料试验综合(77.040.01)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属理化性能试验方法(H20/29)
金属物理性能试验方法(H21)
】、
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
半金属(H81)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
国家标准化管理委员会
-
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
-
起草单位:
洛阳单晶硅厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 8754-1988
铝及铝合金阳极氧化 应用击穿电位测定法检验绝缘性
-
GB 11095-1989
霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片
-
GB/T 351-1995
金属材料电阻系数测量方法
-
GB/T 11093-1989
液封直拉法砷化镓单晶及切割片
-
GB/T 24488-2021
镁合金牺牲阳极电化学性能测试方法
-
GB/T 8643-2021
含润滑剂金属粉末中润滑剂含量的测定 索格利特(Soxhlet)萃取法
-
GB/T 13301-1991
金属材料电阻应变灵敏系数试验方法
-
GB/T 8362-1987
钢中残余奥氏体定量测定 X射线衍射仪法
-
GB/T 24271-2009
热双金属条形元件技术条件
-
YS/T 1065.2-2015
沸石物理性能测定方法 第2部分:粒度的测定 离心沉降法
-
GB/T 6618-1995
硅片厚度和总厚度变化测试方法
-
GB/T 31353-2014
蓝宝石衬底片弯曲度测试方法
-
GB/T 21115-2007
块状氧化物超导体磁浮力的测量
-
GB/T 5985-2003
热双金属弯曲常数测量方法
-
GB/T 13387-1992
电子材料晶片参考面长度测量方法
-
GB/T 5164-1985
可渗性烧结金属材料 开孔率的测定
-
GB/T 8753.3-2005
铝及铝合金阳极氧化 氧化膜封孔质量的评定方法 第3部分:导纳法
-
YS/T 581.10-2006
氟化铝化学分析方法和物理性能测定方法 第10部分:X射线荧光光谱分析法测定硫含量
-
YS/T 617.8-2007
铝、镁及其合金粉理化性能测定方法 第8部分: 松装密度的测定
-
GB/T 2881-2014
工业硅