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GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法

Silicon slices and wafers--Measuring of diameter--Optical projecting method
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 14140.1-1993
  • 名称:
    硅片直径测量方法 光学投影法
  • 英文名称:
    Silicon slices and wafers--Measuring of diameter--Optical projecting method
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1993-02-06
  • 实施日期:
    1993-10-01
  • 废止日期:
    2010-06-01
  • 相关公告:
    修订公告【】
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分类信息
  • ICS分类:
    冶金(77) 金属材料试验(77.040) 金属材料试验综合(77.040.01)
  • CCS分类:
    冶金(H) 金属理化性能试验方法(H20/29) 金属物理性能试验方法(H21) 】、
    冶金(H) 半金属与半导体材料(H80/84) 半金属(H81)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB 2828 GB 12962
  • 采用标准:
    ASTM F613:1987 (等效采用 EQV)
相关部门
  • 主管部门:
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 起草单位:
    洛阳单晶硅厂
相关人员
暂无
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