• 当前位置：
    首页 规范标准 SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10455-1993
  • 名称：
    厚膜混合集成电路用铜导体浆料
  • 英文名称：
    Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1993-12-17
  • 实施日期：
    1994-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第3号(总第251号)】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    【 综合（A） 标准化管理与一般规定（A00/09） 技术管理（A01） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ/T 10157-1991 脉冲磁控管空白详细规范(可供认证用)
  • SJ/T 11661-2016 机场围界传感器网络防入侵系统技术要求
  • SJ/T 11118-1997 8GHz数字微波通信设备通用技术条件
  • SJ/T 11459.2.2.2-2013 液晶显示器件 第2-2-2部分：显示器用彩色矩阵液晶显示模块详细规范
  • SJ/T 10101-1991 C-0磁带盒
  • SJ/T 11163-1998 GZS 10-2型彩色显像管插座 详细规范
  • SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法
  • SJ/T 11445.5-2018 信息技术服务 外包第5部分：发包方项目管理规范
  • SJ/T 11284-2003 通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔
  • GB/T 30345-2013 国际物流企业信用管理规范
  • DB5308/T 31-2016 普洱市绿色工业企业评价准则
  • SJ/T 11537-2015 高性能计算机 机群监控系统技术要求
  • SJ/T 10682-1995 金属箔式 脂介质直流固定电容器 评定E
  • SJ/T 11591.1.2-2016 立体显示器件 第1-2部分：术语和定义
  • SJ/T 10353-1993 GBB21型金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范
  • SJ/T 10367-1993 计算机过程控制软件开发规程
  • SB/T 11006-2013 电子一般原产地证明书格式规范
  • SJ/T 11501-2015 碳化硅单晶晶型的测试方法
  • SJ/T 10412-2016 永磁铁氧体料粉
  • SJ/T 10623-1995 电子管灯丝与热丝电压系列
用户分享资源

SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Copper conductor paste for thick film hy... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com