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SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10454-1993
  • 名称：
    厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
  • 英文名称：
    Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1993-12-17
  • 实施日期：
    1994-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第3号(总第251号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    【 综合（A） 标准化管理与一般规定（A00/09） 技术管理（A01） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
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暂无
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暂无
相关人员
暂无
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