• 当前位置：
    首页 规范标准 SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10454-1993
  • 名称：
    厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
  • 英文名称：
    Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1993-12-17
  • 实施日期：
    1994-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第3号(总第251号)】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    【 综合（A） 标准化管理与一般规定（A00/09） 技术管理（A01） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ/T 11607-2016 指纹识别设备通用规范
  • SJ/T 10659-1995 测量插入式耳机用 耳模拟器
  • SJ/T 31080-2016 光掩模制作用图形发生器完好要求和检查评定方法
  • SJ/T 10370.1-1993 电视频道信号发生器通用技术条件
  • SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽
  • SJ/T 11259-2001 制冷机低温泵总规范
  • SJ/T 10244-1991 微波介质材料金红石
  • SJ/T 11254-2001 射频同轴电缆组件 第2-3部分：柔软同轴电缆组件详细规范
  • T/TMAC 009.F-2019 科技服务机构评价导则
  • SJ/T 10859-1996 铬版铬膜和胶膜厚度的测试方法
  • SJ/T 11658-2016 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范
  • SJ/T 11593-2016 主动快门式立体眼镜技术规范
  • SJ/T 11264-2002 扬声器用永磁铁氧体磁体尺寸及公差
  • DB11/T 787-2011 北京市建设项目交通影响评价报告编制规范
  • DB32/T 4291-2022 江苏省特种设备安全监督检验研究系统纪检监察基本工作规范
  • DB43/T 1795-2020 湖南省养老机构分级护理服务规范
  • SJ/T 10594-1994 7GHZ数字微波通信设备 通用技术条件
  • SJ/T 11466-2014 红外遥控接收放大器
  • DB 33021097-018 公路沥青混凝土路面快速封层施工技术规范
  • SJ/T 10466.21-1995 人员培训和资铬评定指南
用户分享资源

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

Dielectric paste for multilayer lay out ... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com