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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10424-1993
  • 名称：
    半导体器件用钝化封装玻璃粉
  • 英文名称：
    Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1993-12-17
  • 实施日期：
    1994-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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