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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices
基本信息
分类信息
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ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
综合（A）
标准化管理与一般规定（A00/09）
技术管理（A01）
】
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