收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范