收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
SJ/T 2354-2015
ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
SJ 20828-2002
合格鉴定用测试图形和布设总图
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
SJ/T 11640-2016
锡渣抗氧化还原剂
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
打开设置，点击
执行注册
