收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
GB/T 14709-2017
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
打开设置，点击
执行注册
