收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
T/CPCA 4307-2011
印制板用标记油墨
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
QB/T 2084-1995
凸版印刷制版
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
SJ/T 2354-2015
ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 2036-1994
印制电路术语
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
SJ/T 11639-2016
电子制造用水基清洗剂
打开设置，点击
执行注册
