收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
Adhesive coated polyester film for flexibleprinted circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
YD/T 2379.1-2019
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂