收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
Adhesive coated polyester film for flexibleprinted circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机械工业部广州电器研究所
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 14709-2017
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
打开设置，点击
执行注册
