收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
Designations of semiconductor materials
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
半金属与半导体材料综合（H80）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门：
国家标准化管理委员会
-
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
-
起草单位：
中国有色金属工业总公司
相关人员
关联标准
-
GB/T 1558-2009
硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法
-
GB/T 8756-2018
锗晶体缺陷图谱
-
GB/T 26069-2010
硅退火片规范
-
GB/T 14144-2009
硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
-
YS/T 28-2015
硅片包装
-
YS/T 838-2012
碲化镉
-
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
-
GB/T 14264-2009
半导体材料术语
-
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
-
GB/T 1554-2009
硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
-
GB/T 16596-2019
确定晶片坐标系规范
-
GB/T 14141-2009
硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
-
GB/T 26066-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
-
YS/T 23-1992
硅外延层厚度测定堆垛层错尺寸法
-
GB/T 13387-2009
硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
-
GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
-
GB/T 26067-2010
硅片切口尺寸测试方法
-
GB/T 24578-2009
硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
-
GB/T 29505-2013
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
-
GB/T 1553-2009
硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
打开设置，点击
执行注册
