收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
上海无线电七厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 14032-1992
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
-
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
SJ 50597/60-2004
半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
-
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
-
SJ/Z 11355-2006
集成电路IP/SoC功能验证规范
-
GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
-
GB/T 16524-1996
光掩模对准标记规范
-
GB/T 14115-1993
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
-
GB/T 35001-2018
微波电路 噪声源测试方法
-
GB/T 14027.6-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种
-
GB/T 6798-1996
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
-
GB/T 38762.1-2020
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
-
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
-
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
-
GB/T 3434-1986
半导体集成电路ECL电路系列和品种
-
GB/T 17574.9-2006
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
-
ZBBZH/ZS
中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
-
SJ 50597/63-2006
半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
-
GB 3430-1989
半导体集成电路型号命名方法
打开设置，点击
执行注册
