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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
上海无线电七厂
相关人员
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