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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 14862-1993
  • 名称:
    半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
  • 英文名称:
    Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1993-12-30
  • 实施日期:
    1994-10-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 14113 GJB 548
  • 采用标准:
    SEMI G30:1986 (非等效采用 NEQ) SEMI G43:1987 (非等效采用 NEQ)
相关部门
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
  • 起草单位:
    上海无线电七厂
相关人员
暂无
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