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GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 6620-1995
  • 名称:
    硅片翘曲度非接触式测试方法
  • 英文名称:
    Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1995-04-18
  • 实施日期:
    1995-12-01
  • 废止日期:
    2010-06-01
  • 相关公告:
    修订公告【】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    冶金(H) 金属理化性能试验方法(H20/29) 金属物理性能试验方法(H21)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB 6620-1986
  • 采用标准:
    ASTM F657:1991 (等效采用 EQV)
相关部门
  • 主管部门:
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 起草单位:
    电子部标准化所
相关人员
暂无
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