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GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
暂无
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属理化性能试验方法(H20/29)
金属物理性能试验方法(H21)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
国家标准化管理委员会
-
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
-
起草单位:
电子部标准化所
相关人员
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