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GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning基本信息
- 标准号:GB/T 6620-1995
- 名称:硅片翘曲度非接触式测试方法
- 英文名称:Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
- 状态:废止
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1995-04-18
- 实施日期:1995-12-01
- 废止日期:2010-06-01
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 代替标准:GB 6620-1986
- 采用标准:ASTM F657:1991 (等效采用 EQV)
相关部门
- 主管部门:国家标准化管理委员会
- 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 起草单位:电子部标准化所
相关人员
暂无
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