收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法
Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
上海市电子仪表计量测试所
相关人员
关联标准
-
GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
-
SJ 50033/158-2002
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 8446.3-2004
电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件
-
GB/T 8446.2-1987
电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法
-
DB63/T 2021-2022
青海省市场监管信息技术服务管理规范
-
SJ/T 11486-2015
小功率LED芯片技术规范
-
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
-
GB/T 32872-2016
空间科学照明用LED筛选规范
-
SJ/T 2216-2015
硅光电二极管技术规范
-
GB/T 249-1989
半导体分立器件型号命名方法
-
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
-
GB/T 18910.1-2002
液晶和固态显示器件 第1部分:总规范
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
GB/T 8446.1-1987
电力半导体器件用散热器
-
GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范
-
SJ 1603-1980
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法
-
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
-
SJ 1605-1980
硅双基极二极管饱和压降的测试方法
打开设置，点击
执行注册
