收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
基本信息
-
标准号：
GB/T 15879-1995
-
名称：
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
英文名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
-
状态：
废止
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
1995-12-22
-
实施日期：
1996-08-01
-
废止日期：
2019-04-01
-
相关公告：
修订公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
电子工业部标准化研究所
相关人员
关联标准
-
SJ/Z 11358-2006
集成电路IP核模型分类法
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
GB/T 35086-2018
MEMS电场传感器通用技术条件
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
-
GB/T 20296-2006
集成电路记忆法与符号
-
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
-
GB/T 4855-1984
半导体集成电路线性放大器系列和品种
-
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
-
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 17572-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
-
GB/T 33922-2017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
-
SJ 52438/14-2004
混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
-
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
-
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
-
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
-
GB/T 15878-1995
小外形封装引线框架规范
-
SJ 50597/63-2006
半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
-
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
打开设置，点击
执行注册
