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GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
Specification of DIP leadframes produced byetching基本信息
- 标准号:GB/T 15877-1995
- 名称:蚀刻型双列封装引线框架规范
- 英文名称:Specification of DIP leadframes produced byetching
- 状态:废止
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1995-12-22
- 实施日期:1996-08-01
- 废止日期:2014-08-15
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:GB 7092-93 GB/T 14112-93 GB/T 14113-93 SJ/Z 9007-87
- 采用标准:SEMI G19:1984 (非等效采用 NEQ)
相关部门
- 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 起草单位:宁波集成电路件厂
相关人员
暂无
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