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GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 15877-1995
  • 名称:
    蚀刻型双列封装引线框架规范
  • 英文名称:
    Specification of DIP leadframes produced byetching
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1995-12-22
  • 实施日期:
    1996-08-01
  • 废止日期:
    2014-08-15
  • 相关公告:
    修订公告【关于批准发布《化学试剂甲醛溶液》等567项国家标准和45项国家标准样品的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB 7092-93 GB/T 14112-93 GB/T 14113-93 SJ/Z 9007-87
  • 采用标准:
    SEMI G19:1984 (非等效采用 NEQ)
相关部门
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
  • 起草单位:
    宁波集成电路件厂
相关人员
暂无
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