收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
Sectional specification:single and doublesided printed boards with plain holes
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
归口单位:
电子工业部标准化研究所
-
起草单位:
电子工业部标准化研究所
上海无线电二十厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
SJ/T 2709-2016
印制板组装件温度测试方法
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
SJ/T 11584-2016
锡球规范
-
YD/T 2379.1-2019
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范