收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
Sectional specification:single and doublesided printed boards with plain holes
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
归口单位：
电子工业部标准化研究所
-
起草单位：
电子工业部标准化研究所
上海无线电二十厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
DB13/T 2124-2014
河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
打开设置，点击
执行注册
