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SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 10705-1996
  • 名称:
    半导体器件键合丝表面质量检验方法
  • 英文名称:
    Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1996-07-22
  • 实施日期:
    1996-11-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    能源、核技术(F) 能源、核技术综合(F00/09) 技术管理(F01)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。
    本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
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暂无
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