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SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10705-1996
  • 名称：
    半导体器件键合丝表面质量检验方法
  • 英文名称：
    Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1996-07-22
  • 实施日期：
    1996-11-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。
    本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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