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SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅

Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11030-1996
  • 名称：
    电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
  • 英文名称：
    Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)
  • 状态：
    被代替
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1996-11-20
  • 实施日期：
    1997-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2015年第12号(总第192号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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