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SJ/T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定
Methods of analysis for pure silver brazing for electronic devices-Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)
基本信息
-
标准号：
SJ/T 11019-1996
-
名称：
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定
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英文名称：
Methods of analysis for pure silver brazing for electronic devices-Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)
-
状态：
被代替
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类型：
暂无
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性质：
推荐性
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发布日期：
1996-11-20
-
实施日期：
1997-01-01
-
废止日期：
暂无
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相关公告：
修订公告【2015年第12号(总第192号)】
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】
-
行标分类：
暂无
描述信息
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