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SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法

Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 10755-1996
  • 名称:
    电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
  • 英文名称:
    Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1996-11-20
  • 实施日期:
    1997-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    修订公告【2015年第12号(总第192号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    综合(A) 标准化管理与一般规定(A00/09) 技术管理(A01)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
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暂无
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暂无
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