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SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
基本信息
-
标准号：
SJ/T 10755-1996
-
名称：
电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
-
英文名称：
Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
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状态：
被代替
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类型：
暂无
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性质：
推荐性
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发布日期：
1996-11-20
-
实施日期：
1997-01-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
修订公告【2015年第12号(总第192号)】
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