收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
Specification for a universal wafer grid
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属理化性能试验方法(H20/29)
金属物理性能试验方法(H21)
】、
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
元素半导体材料(H82)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
国家标准化管理委员会
-
归口单位:
全国半导体材料和设备标准化技术委员会
-
起草单位:
中国有色金属工业总公司
相关人员
关联标准
-
GB/T 8750-1997
半导体器件键合金丝
-
YS/T 617.5-2007
铝、镁及其合金粉理化性能测定方法 第5部分: 铝粉中油脂含量的测定
-
YS/T 15-1991
硅外延层和扩散层厚度测定磨角染色法
-
GB/T 14146-2009
硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
-
GB/T 37561-2019
难熔金属及其化合物粉末在粒度测定之前的分散处理规则
-
SJ/T 11488-2015
半绝缘砷化镓电阻率、霍尔系数和迁移率测试方法
-
YS/T 438.4-2001
砂状氧化铝物理性能测定方法 比表面积的测定
-
GB/T 24581-2009
低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中III、V族杂质含量的测试方法
-
DB35/T 1146-2011
福建省硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法
-
GB/T 14453-1993
金属材料高温弹性模量测量方法 圆盘振子法
-
GB/T 14146-1993
硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
-
YS/T 438.5-2001
砂状氧化铝物理性能测定方法 X衍射法测定α-氧化铝含量
-
GB/T 14140.2-1993
硅片直径测量方法 千分尺法
-
YS/T 224-1994
铊
-
YS/T 273.11-2006
冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第11部分:X射线荧光光谱分析法测定硫含量
-
YS/T 533-2006
自熔合金粉末固-液相线温度区间的测定方法
-
GB/T 40566-2021
流化床法颗粒硅 氢含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法
-
GB/T 13387-1992
电子材料晶片参考面长度测量方法
-
YS/T 617.8-2007
铝、镁及其合金粉理化性能测定方法 第8部分: 松装密度的测定
-
GB/T 2523-2022
冷轧金属薄板和薄带表面粗糙度、峰值数和波纹度测量方法