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GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
Monocrystalline silicon as-cut slices and lappedslices
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
元素半导体材料（H82）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
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归口单位：
中国有色金属工业协会
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起草单位：
洛阳单晶硅厂
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