收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
-
采用标准：
SEMI G24:1989 （等效采用 EQV）
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
上海无线电七厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 15878-1995
小外形封装引线框架规范
-
GB/T 12844-1991
半导体集成电路非线性电路系列和品种 采样/ 保持放大器的品种
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
GB/T 26111-2010
微机电系统（MEMS）技术 术语
-
ZBBZH/ZS
中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
-
GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
GB/T 18500.2-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
-
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
-
GB/T 35002-2018
微波电路 频率源测试方法
-
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
-
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
-
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
-
GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
-
GB/T 34899-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
-
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
-
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
打开设置，点击
执行注册
