收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages基本信息
- 标准号:GB/T 16525-1996
- 名称:塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 英文名称:Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
- 状态:废止
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1996-09-09
- 实施日期:1997-05-01
- 废止日期:2016-01-01
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:GB/T 7092-93 GB/T 14112-93 GB/T 14113-93 SJ/Z 9007-87
- 采用标准:SEMI G27:1989 (等效采用 EQV)
相关部门
- 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 起草单位:厦门永红电子公司
相关人员
暂无
关联标准
- GB/T 12084-1989 半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
- GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号
- GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
- GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
- GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
- GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
- GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
- GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- SJ 20938-2005 微波电路变频测试方法
- SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
- SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
- GB/T 6812-1986 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
- GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
- SJ/Z 11356-2006 片上总线属性规范