收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
Sectional specification--Multilayer printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
机电部第十五研究所
相关人员
关联标准
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法