收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
Sectional specification--Multilayer printed boards基本信息
- 标准号:GB/T 4588.4-1996
- 名称:多层印制板 分规范
- 英文名称:Sectional specification--Multilayer printed boards
- 状态:废止
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1996-12-30
- 实施日期:1997-08-01
- 废止日期:2018-02-01
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 代替标准:GB 4588.4-1988
- 引用标准:GB/T 2036-94 GB 4588.3-88 GB/T 16261-1996 IEC 68 IEC 249 IEC 321 IEC 326-2 CECC 00111 CECC 00114/Ⅲ
- 采用标准:IEC/PQC 91:1990 (等同采用 IDT)
相关部门
- 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 起草单位:机电部第十五研究所
相关人员
暂无
关联标准
- GB/T 5489-2018 印制板制图
- GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 16261-1996 印制板总规范
- GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
- QB/T 2084-1995 凸版印刷制版
- SJ/T 11641-2016 印制板钻孔用盖板
- SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
- GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
- SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
- GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
- T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
- DB13/T 2303-2015 河北省有机陶瓷基线路板
- GB/T 16261-2017 印制板总规范
- GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
- GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)