收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
Sectional specification--Multilayer printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机电部第十五研究所
相关人员
关联标准
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
-
SJ/T 2354-2015
ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
打开设置，点击
执行注册
