收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料

Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11125-1997
  • 名称：
    电子元器件用环氧系灌封材料
  • 英文名称：
    Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1997-09-02
  • 实施日期：
    1998-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准