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JB/T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法

基本信息
  • 标准号:
    JB/T 8630-1997
  • 名称:
    用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1997-09-05
  • 实施日期:
    1998-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电工(K) 电工材料和通用零件(K10/19) 电工绝缘材料及其制品(K15)
  • 行标分类:
    机械(JB)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    JB/T 8630-1997 本标准等同采用 ISO 1074(1991,第一版)《用差示扫描量热法测定电气绝缘材料熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法》。 本标准适用于用差示扫描量热法(DSC)测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶、结晶温度。 典型的测量温度范围是 -100~+500℃。根据所用仪器,该温度范围可以扩大。 本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
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暂无
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暂无
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