收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
General specification for soldering pasts
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子电信设备用机电元件（31.220）
机电元件综合（31.220.01）
】
-
CCS分类：
【
综合（A）
标准化管理与一般规定（A00/09）
技术管理（A01）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
暂无
-
适用范围：
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。
-
引用标准：
GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定 干筛分法
GB/T 2794-1995 胶粘剂粘度的测定
GB 3131-88 锡铅焊料
GB/T 3375-1994 焊接术语
GB 5231-85 加工铜化学成分和产品形状
GB 9491 -88 锡焊用液态焊剂(松香基)
GB 10574-89 锡铅焊料化学分析方法
SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语
相关标准
相关部门
-
归口单位：
电子工业部标准化研究所
-
起草单位：
电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所
相关人员
关联标准
-
DB5301/T 28-2019
昆明市项目税源管理与服务
-
DB64/T 1523.1-2017
宁夏回族自治区老年慢性护理服务规范 第1部分：老年高血压护理
-
SJ/Z 9175-1995
录像机用０．２５Ｗ高稳定金属膜电阻器认定规范
-
GB/T 28836-2012
国际物流企业信用评价指标要素
-
SJ 20037.1-1994
ＬＧＡ２Ａ０４１０型固定电感器详细规范
-
SJ/T 10391-1993
充气稳压管测试方法
-
SJ 20030-1992
真空电容器总规范
-
GB/T 33290.3-2016
文物出境审核规范 第3部分：法器
-
DB33/T 2273-2020
浙江省商业秘密保护管理与服务规范
-
SJ/T 10861-1996
铬版光密度的测试方法
-
SJ/T 10588.14-1994
DB-442型电子玻璃技术数据
-
SB/T 10647-2011
干混砂浆质量管理规程
-
DB32/T 2058-2012
江苏省科技集聚区服务规范
-
SJ 20047-1992
ＭＦ１１型负温度系数热敏电阻器详细规范
-
SJ/T 10921-1996
电子工业用硅酸钾溶液中碳酸钾的测定方法
-
SJ/T 10930-1996
电子工业用硅酸钾溶液中氯化物的测定方法
-
SJ 20026-1992
金属氧化物半导体气敏件测试方法
-
DB1303/T 320-2022
秦皇岛市特种设备检验方案制定导则机电类
-
SJ/T 10858-1996
玻璃及铬版表面平整度的测试方法
-
DB44/T 1138-2013
广东省空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
打开设置，点击
执行注册
