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GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝

Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 8646-1998
  • 名称：
    半导体键合铝-1%硅细丝
  • 英文名称：
    Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
  • 状态：
    废止
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1998-07-15
  • 实施日期：
    1999-02-01
  • 废止日期：
    2007-09-29
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB 8646-1988
  • 引用标准：
    GB/T 191-90 GB 6987.1~6987.21-86 GB/T 8750-1997 GB/T 10573-89 GB/T 15077-94 SJ/T 10705-96
  • 采用标准：
    ASTM F487-88 （非等效采用 NEQ）
相关部门
  • 主管部门：
    中国有色金属工业协会
  • 归口单位：
    全国有色金属标准化技术委员会
  • 起草单位：
    北京有色金属与稀土应用研所
相关人员
暂无
关联标准