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GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 17473.7-1998
  • 名称:
    厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
  • 英文名称:
    Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1998-08-19
  • 实施日期:
    1999-03-01
  • 废止日期:
    2008-09-01
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    冶金(77) 金属材料试验(77.040) 金属材料试验综合(77.040.01)
  • CCS分类:
    冶金(H) 金属理化性能试验方法(H20/29) 金属工艺性能试验方法(H23)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 3131-1988
相关部门
  • 主管部门:
    中国有色金属工业协会
  • 归口单位:
    全国有色金属标准化技术委员会
  • 起草单位:
    昆明贵金属研究所
相关人员
暂无
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