收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11200-1999 环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
基本信息
-
标准号:
SJ/T 11200-1999
-
名称:
环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
-
英文名称:
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
-
状态:
被代替
-
类型:
行业标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
1999-02-02
-
实施日期:
1999-05-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
修订公告【2016年第7号(总第199号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元器件与信息技术综合(L00/09)
基础标准与通用方法(L04)
】
-
行标分类:
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10173-1991
TDA75单晶硅太阳电池
-
SJ/T 10258-1991
半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范
-
SJ/T 11002-2018
电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
-
SJ/T 10627-1995
通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法
-
GB/T 32065.14-2019
海洋仪器环境试验方法 第14部分:振动试验
-
SJ/T 1147-1993
电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法
-
SJ/T 10510-1994
电子设备用瓷介预调可变电容器总规范
-
SJ/T 31026-2016
数控平面磨床完好要求和检查评定方法
-
SJ/T 10011-1991
XZT500型压电陶瓷谐振器详细规范 评定水平E
-
SJ/T 10394-1993
F40型射频立连接器
-
SJ/T 2658.10-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽
-
SJ/T 11195-1998
移动通信手持机电池(镉镍电池)规范
-
SJ/T 11323-2006
CS42型电源用矩形电连接器规范
-
SJ/T 3326-2001
陶瓷--金属封接抗拉强度测试方法
-
SJ/T 10369-1993
汽车收音机总技术条件
-
SJ/T 11484-2015
掺铝氧化锌型透明导电氧化物玻璃
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
SJ/T 10224-1991
CAD绘制电子产品图样用图形和符号库--标准结构图形
-
JB/T 12922-2016
恒温培养振荡器
-
SJ/T 3328.3-2016
电子产品用高纯石英砂 第3部分 灼烧失量的测定