收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11200-1999 环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
基本信息
-
标准号:
SJ/T 11200-1999
-
名称:
环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
-
英文名称:
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
-
状态:
被代替
-
类型:
行业标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
1999-02-02
-
实施日期:
1999-05-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
修订公告【2016年第7号(总第199号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元器件与信息技术综合(L00/09)
基础标准与通用方法(L04)
】
-
行标分类:
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11018-2016
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
-
SJ/T 11644-2016
激光微投影机通用规范
-
SJ/T 2406-2018
微波电路型号命名方法
-
SJ/T 10581-1994
低压断路器用真空开关管总规范
-
SJ/T 11627-2016
太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法
-
SJ/T 11393-2009
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
-
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
-
SJ/T 10424-1993
半导体器件用钝化封装玻璃粉
-
SJ/T 10519.15-1994
塑料注射模零件 锁紧楔
-
SJ/T 11698-2018
无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
-
SJ/T 10459-1993
太阳电池温度系数测试方法
-
SJ/T 10345.2-1993
寿命试验用表简单线性无偏估计用表(极值分布)
-
SJ/T 10668-1995
表面组装技术术语
-
SJ/T 11666.13-2016
制造执行系统(MES)规范 第13部分:造纸行业制造执行系统软件功能
-
SJ/T 10353-1993
GBB21型金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范
-
SJ/T 10047-1991
半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器(并行存取)
-
SJ/T 11159-1998
地板覆盖层和装配地板静电性能的试验方法
-
SJ/T 10029-1991
SR8型双踪示波器
-
GB/T 2423.25-1992
电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温/低气压综合试验
-
SJ/T 11432-2012
直流稳定电源通用规范