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SJ/T 11200-1999 环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热

Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11200-1999
  • 名称:
    环境试验 第二部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
  • 英文名称:
    Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1999-02-02
  • 实施日期:
    1999-05-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    修订公告【2016年第7号(总第199号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    【 试验(19) 环境试验(19.040) 】
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 电子元器件与信息技术综合(L00/09) 基础标准与通用方法(L04) 】
  • 行标分类:
    【 电子(SJ) 】
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    为确定表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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