收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 11197-1999 环氧模塑料

Epoxy molding compound
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11197-1999
  • 名称：
    环氧模塑料
  • 英文名称：
    Epoxy molding compound
  • 状态：
    被代替
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1999-02-02
  • 实施日期：
    1999-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2014年第2号(总第170号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存。
    本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准