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SJ/T 11197-1999 环氧模塑料

Epoxy molding compound
基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11197-1999
  • 名称:
    环氧模塑料
  • 英文名称:
    Epoxy molding compound
  • 状态:
    被代替
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1999-02-02
  • 实施日期:
    1999-05-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    修订公告【2014年第2号(总第170号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子技术专用材料(31.030)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法,检验规则及标志、包装、运输、贮存。
    本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
相关部门
暂无
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暂无
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