收藏到云盘
纠错反馈
JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
基本信息
-
标准号:
JB 8202-1995
-
名称:
多层印制板用粘结片预浸材料
-
英文名称:
暂无
-
状态:
被代替
-
类型:
暂无
-
性质:
强制性
-
发布日期:
暂无
-
实施日期:
2000-01-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
暂无
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
暂无
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 4588.4-1996
多层印制板 分规范
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范