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JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸

Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
基本信息
  • 标准号：
    JB/T 8175-1999
  • 名称：
    电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
  • 英文名称：
    Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1999-08-06
  • 实施日期：
    2000-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了型材散热器的型号，系列品种，型材散热体的外形尺寸和基本结构。
    本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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