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JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸

Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
基本信息
  • 标准号:
    JB/T 8175-1999
  • 名称:
    电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
  • 英文名称:
    Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1999-08-06
  • 实施日期:
    2000-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电工(K) 输变电设备(K40/49) 电力半导体器件、部件(K46)
  • 行标分类:
    机械(JB)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了型材散热器的型号,系列品种,型材散热体的外形尺寸和基本结构。
    本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
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暂无
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暂无
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