收藏到云盘
纠错反馈
SJ 1609-1980 硅双基极二极管分压比的测试方法
基本信息
- 标准号:SJ 1609-1980
- 名称:硅双基极二极管分压比的测试方法
- 英文名称:暂无
- 状态:被代替
- 类型:暂无
- 性质:强制性
- 发布日期:暂无
- 实施日期:2002-05-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
- SJ 1606-1980 硅双基极管峰点电流的测试方法
- GB/T 18910.41-2008 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性
- GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范
- GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
- GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- GB/T 15852.2-2012 信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分:采用专用杂凑函数的机制
- GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法
- DB61/T 1250-2019 陕西省Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
- GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号
- GB 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法
- GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
- SJ 1400-1978 半导体器件参数符号
- GB/T 18910.11-2012 液晶显示器件 第1-1部分:术语和符号
- SJ 50033/159-2002 半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
- GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
- GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
- GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 (可供认证用)
- GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
- GB/T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法