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SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差

Printed board dimensions and tolerances
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20810-2002
  • 名称：
    印制板尺寸与公差
  • 英文名称：
    Printed board dimensions and tolerances
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2002-01-31
  • 实施日期：
    2002-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
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分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了刚性和挠性单面、双面及多层印制板的尺寸和公差要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 提出部门：
    中华人民共和国信息产业部
  • 归口单位：
    信息产业部电子第四研究所
  • 起草单位：
    信息产业部电子第十五研究所
相关人员
  • 起草人：
    陈长生 张春婷 谭羽强
关联标准
  • SJ/T 11584-2016 锡球规范
  • GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂
  • SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
  • SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南
  • JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
  • GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • JB/DQ 7353-1988 印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
  • GB/T 5489-1985 印制板制图
  • JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
  • SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式
  • GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
  • T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板
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