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SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差

Printed board dimensions and tolerances
基本信息
  • 标准号:
    SJ 20810-2002
  • 名称:
    印制板尺寸与公差
  • 英文名称:
    Printed board dimensions and tolerances
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2002-01-31
  • 实施日期:
    2002-05-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了刚性和挠性单面、双面及多层印制板的尺寸和公差要求。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 提出部门:
    中华人民共和国信息产业部
  • 归口单位:
    信息产业部电子第四研究所
  • 起草单位:
    信息产业部电子第十五研究所
相关人员
  • 起草人:
    陈长生 张春婷 谭羽强
关联标准
  • GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • QB/T 2085-1995 凹版印刷制版
  • GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
  • GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  • GB/T 16261-2017 印制板总规范
  • T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
  • GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
  • SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
  • SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
  • SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式
  • SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
  • SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • SJ/T 11639-2016 电子制造用水基清洗剂
  • GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范
  • GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
  • GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • GB/T 5489-1985 印制板制图
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