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SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂

No-clean liquid soldering flux
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11273-2002
  • 名称：
    免清洗液态助焊剂
  • 英文名称：
    No-clean liquid soldering flux
  • 状态：
    被代替
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2002-10-30
  • 实施日期：
    2003-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2016年第7号(总第199号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 电子技术专用材料（31.030） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94） 电子技术专用材料（L90） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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