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SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范

Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20846-2002
  • 名称：
    电镀用氰化亚金钾规范
  • 英文名称：
    Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2002-10-30
  • 实施日期：
    2003-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    信息产业部电子四所
相关人员
暂无
关联标准