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SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
Detail specification for polyphenylene oxide woven glass fibre copper glad laminate
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
暂无
-
适用范围：
本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板（以下简称聚笨醚覆箔板）的各项要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。
本规范适用于微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型笨醚覆箔板。
-
引用标准：
GB 1033-1986 塑料密度和相对密度试验方法
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线 测试方法
GJB 360A-1996 电子及电气件试验方法
GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法
GJB 2142-1994 印制线路板用覆金属箔层压板总规范
相关标准
相关部门
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提出部门：
1
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归口单位：
信息产业部第四研究所
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起草单位：
国营第七O四厂
相关人员
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印制板总规范
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