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SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20897-2003
  • 名称：
    聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
  • 英文名称：
    Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2003-12-15
  • 实施日期：
    2004-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。
    本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 归口单位：
    信息产业部电子第四研究所
  • 起草单位：
    中国电子科技集团第二研究所
  • 提出部门：
    电子工业工艺标准化委员会
相关人员
  • 起草人：
    陈曦 崔书群 石萍 许宝兴
关联标准