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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求

Requirement for soldering technology of PCB assembles
基本信息
  • 标准号:
    SJ 20882-2003
  • 名称:
    印制电路组件装焊工艺要求
  • 英文名称:
    Requirement for soldering technology of PCB assembles
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2003-12-15
  • 实施日期:
    2004-03-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    暂无
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
    本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。
  • 引用标准:
    GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
    SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 归口单位:
    信息产业部电子第四研究所
相关人员
  • 起草人:
    李晓麟
关联标准
  • GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
  • SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述
  • GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法
  • GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
  • GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
  • GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
  • T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
  • GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
  • GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
  • SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • DB35/T 1355-2013 福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 5489-2018 印制板制图
  • GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
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