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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求

Requirement for soldering technology of PCB assembles
基本信息
  • 标准号:
    SJ 20882-2003
  • 名称:
    印制电路组件装焊工艺要求
  • 英文名称:
    Requirement for soldering technology of PCB assembles
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2003-12-15
  • 实施日期:
    2004-03-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
    本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。
  • 引用标准:
    GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
    SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 归口单位:
    信息产业部电子第四研究所
相关人员
  • 起草人:
    李晓麟