收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 19247.3-2003
  • 名称：
    印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
  • 英文名称：
    Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2003-11-24
  • 实施日期：
    2004-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 19247.1-2003
  • 采用标准：
    IEC 61191-3:1998 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究所(CESI)
相关人员
暂无
关联标准