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GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子设备用机械构件（31.240）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子设备机械结构件（L94）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究所(CESI)
相关人员
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