收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
元素半导体材料(H82)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
中国有色金属工业协会
-
主管部门:
中国有色金属工业协会
-
起草单位:
北京有色金属研究总院
相关人员
关联标准
-
GB/T 20229-2022
磷化镓单晶
-
GB/T 8646-1998
半导体键合铝-1%硅细丝
-
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
-
GB 12963-1991
硅多晶
-
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
-
YS/T 28-1992
硅片包装
-
GB/T 26072-2010
太阳能电池用锗单晶
-
GB/T 6618-2009
硅片厚度和总厚度变化测试方法
-
YS/T 724-2009
硅粉
-
GB/T 24579-2009
酸浸取 原子吸收光谱法测定多晶硅表面金属污染物
-
YS/T 724-2016
多晶硅用硅粉
-
GB/T 29055-2019
太阳能电池用多晶硅片
-
GB/T 35307-2017
流化床法颗粒硅
-
SJ/T 11500-2015
碳化硅单晶晶向的测试方法
-
YS/T 222-1996
碲锭
-
GB/T 11070-2006
还原锗锭
-
GB/T 20230-2022
磷化铟单晶
-
SJ 20858-2002
碳化硅单晶材料电学参数测试方法
-
GB/T 1555-1997
半导体单晶晶向测定方法
-
GB/T 32573-2016
硅粉 总碳含量的测定 感应炉内燃烧后红外吸收法