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YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝

Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 543-2006
  • 名称：
    半导体键合铝-1%硅细丝
  • 英文名称：
    Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
  • 状态：
    被代替
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2006-07-27
  • 实施日期：
    2006-10-11
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2015年第7号(总第187号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电气工程（29） 半导体材料（29.045） 】
  • CCS分类：
    暂无
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
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暂无
相关部门
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相关人员
暂无
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