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YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
暂无
-
行标分类:
暂无
描述信息
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