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YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

Curable silver conductive paste
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 606-2006
  • 名称：
    固化型银导体浆料
  • 英文名称：
    Curable silver conductive paste
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2006-05-25
  • 实施日期：
    2006-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。
    本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2793 GB/T 6739 GB/T 13452.2 GB/T 15298 GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.5
相关部门
  • 起草单位：
    贵研铂业股份公司
相关人员
暂无
关联标准